Über 2 A/mm² Stromdichte — ausgelegt für vertikale Power Delivery und Flüssigkühlung
Infineon TDA235E5/E0: Weltrekord-Stromdichte für die Stromversorgung von KI-Beschleunigern
Was ist passiert
Ein einzelner Chip in einem modernen KI-Rechenzentrum-Server verbraucht heute oft mehr Strom als ein komplettes Einfamilienhaus – und dieser Strom muss auf kleinstem Raum, mit minimalen Verlusten, exakt dorthin gelangen, wo er gebraucht wird: direkt unter den Prozessor. Genau an diesem letzten, kritischen Streckenabschnitt der Stromversorgung setzt Infineon mit einer neuen Bauteilfamilie an.
Infineon Technologies hat am 7. September 2026 in München die TDA235E5 und TDA235E0 vorgestellt, eine Familie von Dual-Phase-Smart-Power-Stages für die Stromversorgung von KI-Beschleunigern und Server-Prozessoren. Die Bauteile integrieren Infineons OptiMOS-6-MOSFETs zusammen mit einem Dual-Phase-Treiber-IC in einem kompakten 6 × 6 × 0,8-mm³-Gehäuse und erreichen laut Hersteller eine Stromdichte von mehr als 2 A/mm² – nach Angaben von Infineon ein neuer Bestwert für Power-Stage-Bauteile in dieser Leistungsklasse. Die Bausteine unterstützen bis zu 300 A Spitzenstrom und 120 A Dauerstrom (Total Design Current) und sind sowohl für laterale als auch für vertikale Power-Delivery-Architekturen ausgelegt. Ein niedriger thermischer Widerstand von der Chipoberseite ermöglicht zudem die direkte Anbindung an Flüssigkühlungen.
Die Bauteile befinden sich aktuell im Engineering-Sample-Status zur Kundenevaluierung; Serienstart und Preise hat Infineon bislang nicht genannt.
📌 Zur Einordnung
Alle genannten Kennzahlen – insbesondere der Wert von „mehr als 2 A/mm²“ – stammen ausschließlich aus Infineons eigener Pressemitteilung vom 7. September 2026; unabhängige Nachmessungen liegen bislang nicht vor.
Wichtig zur Vermeidung von Verwechslungen: Die TDA235E5/E0 basieren weiterhin auf klassischem Silizium (OptiMOS 6) – nicht auf Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN). In derselben Mitteilung erwähnt Infineon zwar die komplementäre Rolle von Silizium, SiC und GaN in seiner Rechenzentrums-Strategie – das betrifft jedoch andere Bauteile an anderen Stellen der Stromversorgungskette (z. B. Frontend-Wandlung), nicht die hier vorgestellten Power Stages selbst.
Ebenfalls zur Einordnung: Die Bauteile sind nicht exklusiv für „KI-Chips“ gedacht, sondern laut Infineon gleichermaßen für konventionelle Server-CPUs in Rechenzentren geeignet – der KI-Bezug ergibt sich aus dem Anwendungsfeld (steigende Sockelleistungen durch KI-Beschleuniger), nicht aus einer KI-spezifischen Bauteileigenschaft.
Was es bedeutet
Der eigentliche Treiber hinter dieser Ankündigung ist die Sockelleistung moderner KI-Beschleuniger, die inzwischen die 1-kW-Marke überschritten hat und mittelfristig in Richtung 250 kW bis 1 MW pro Rack steigen soll. Bei diesen Stromstärken stößt die klassische „laterale“ Stromversorgung – Zufuhr über Leiterbahnen auf derselben Platinenebene – an physikalische Grenzen: längere Strompfade bedeuten mehr Verluste, mehr Wärme und mehr Platzbedarf genau dort, wo er am knappsten ist.
Die TDA235E5/E0 sind für den Übergang zur „vertikalen“ Power-Delivery-Architektur ausgelegt, bei der der Strom direkt von unten oder von der Seite in das Prozessorgehäuse eingespeist wird – mit kürzeren Strompfaden und geringeren Verlusten. Möglich wird das durch die kompakte Bauform und den auf Flüssigkühlung ausgelegten thermischen Pfad an der Bauteil-Oberseite: Reine Luftkühlung reicht bei diesen Leistungsdichten nicht mehr aus.
Sekundär, aber für Systemdesigner relevant: Die Dual-Phase-Integration in einem Bauteil reduziert die Zahl externer Komponenten und vereinfacht dadurch das Board-Design für OEMs, die neue KI-Server-Plattformen entwickeln – in Kombination mit Infineons digitalen Multiphase-Controllern lassen sich skalierbare Multi-Rail-Architekturen mit kürzerer Entwicklungszeit realisieren.
❓ Bevor Sie entwickeln oder bestellen
Die offenen Punkte zu dieser Ankündigung — aufklappen zum Lesen.
Typische Fragen vor der Bestellung
Ist mein Zielsystem für laterale oder vertikale Power-Delivery ausgelegt – oder müsste dafür das Layout geändert werden?
Wie viele TDA235E5/E0-Bausteine werden für die geplante Sockelleistung benötigt (Auslegung: bis 300 A Peak, 120 A TDC pro Baustein)?
Ist die vorgesehene Kühllösung (Luft oder Flüssigkeit) mit dem spezifizierten Top-Side-Thermal-Pfad kompatibel?
Worin unterscheiden sich TDA235E5 und TDA235E0 konkret? Aus den bisher verfügbaren Quellen geht das nicht eindeutig hervor.
Bis wann ist mit Serienverfügbarkeit und Preisinformationen zu rechnen? Infineon nennt dazu aktuell keinen Termin.
Was vor Einsatz/Entwicklung zu prüfen ist
Kompatibilität mit den vorgesehenen digitalen Multiphase-Controllern
Mechanische Auswirkungen eines Wechsels von lateralem zu vertikalem Power-Layout auf bestehende Board- und Gehäusedesigns
Verfügbarkeit von SPICE-Modellen bzw. Referenzdesigns für die Musterphase
Qualifizierungsstatus der eigenen Flüssigkühlung für die spezifizierte Wärmewiderstands-Kennlinie
Support durch Anbieter/Distributoren
Im aktuellen Sample-Status läuft der Support direkt über Infineon (München) und dessen Power-Applications-Team, nicht über den klassischen Distributionskanal. Ob und über welche Distributoren in Deutschland Muster oder später Serienware verfügbar sein werden, ist noch nicht bekannt.
Grenzen des Produkts
Die TDA235E5/E0 befinden sich im reinen Evaluierungsstatus: Engineering Samples, kein Serienstart, keine Preise, kein bestätigter Produktionstermin. Redaktionell korrekt eingeordnet handelt es sich damit um einen technischen Meilenstein zur Kundenevaluierung, nicht um ein marktreifes Produkt. Zudem sind die Bauteile bislang ausschließlich für Rechenzentrumsanwendungen positioniert; andere Einsatzgebiete sind nicht bestätigt. Die genannten Kennzahlen stammen ausschließlich von Infineon selbst.
Technologische Basis
Es handelt sich weiterhin um klassisches Silizium (OptiMOS-6-MOSFETs) – nicht um SiC oder GaN. Nicht mit Infineons CoolSiC-/CoolGaN-Portfolio verwechseln, das andere Bauteile für andere Funktionen in der Stromversorgungskette betrifft. Die eigentliche Innovation liegt in der Packaging- und Integrationsdichte für vertikale Power Delivery, nicht in neuer Halbleiterchemie.
Voraussetzungen für Entwickler bzw. Distributoren
Erfahrung mit digitalen Multiphase-Power-Architekturen sowie ggf. die Umstellung von lateralem auf vertikales Package-/PCB-Layout; Zugang zu einer belastbaren Flüssigkühl-Testumgebung für die thermische Validierung. Aktuell primär relevant für Serverhersteller/OEMs mit eigener Power-Design-Kompetenz, weniger für klassische Broadline-Distributoren.
Branchenstimme
In den bisher ausgewerteten Quellen liegt ausschließlich das Infineon-eigene Zitat von Rakesh Renganathan (Vice President Power ICs) vor. Eine unabhängige Einschätzung von Analysten, Wettbewerbern oder frühen Kunden wurde bei dieser Recherche nicht gefunden.
Nutzen für Zielgruppen
Entwickler (Embedded & Entwicklung)
- Frühzeitige Kenntnis der Spezifikationen ermöglicht die Planung künftiger Board-Layouts für vertikale statt lateraler Power-Delivery
- Kompaktes Gehäuse (6 × 6 × 0,8 mm³) schafft Spielraum bei sehr dichten Prozessor-Umgebungen
- Klarheit über den Muster-Support-Weg (direkt über Infineon) spart Zeit bei der Anfrage
Einkauf & Distribution
- Kein Beschaffungsdruck: Serienverfügbarkeit und Preise stehen noch nicht fest – Vormerkung statt Bestellung ist der richtige nächste Schritt
- Beobachtung lohnt sich, da das Bauteil Teil von Infineons größerer „End-to-End-AI-Server-Power“-Strategie ist und weitere, dann bestellbare Komponenten folgen dürften
Vertrieb & FAE
- Gutes Gesprächsaufhänger-Thema bei Kunden, die eigene KI-Server- oder Beschleuniger-Boards entwickeln und aktuell an der 1-kW-Sockelleistungsgrenze arbeiten
- Klar kommunizieren: Evaluierungsstatus, kein Verkaufsargument mit Lieferzusage
Verifizierte Bezugsquellen in Deutschland
| Hersteller | Distributor | Status |
|---|---|---|
| Infineon Technologies AG | – | Noch kein Distributionskanal aktiviert; Muster ausschließlich direkt über Infineon (München) |
KI-Nutzen
KI-gestützte Tools können bei der Bewertung dieser Ankündigung konkret helfen: etwa beim schnellen Abgleich der genannten Kennzahlen mit dem eigenen Power-Budget, bei der Vorbereitung einer strukturierten Rückfrage an Infineon zu den noch offenen Punkten (Serienstart, Preise, Unterschied E5/E0), oder beim ersten Review, ob ein Wechsel von lateralem zu vertikalem Board-Layout in der eigenen Roadmap sinnvoll wäre.
Negativer Effekt bei Nicht-Anwendung: Wer diese Vorevaluierung manuell und ohne strukturierte Prompts durchführt, läuft Gefahr, die zentrale Einschränkung (reiner Sample-Status) zu übersehen und intern voreilig mit Lieferterminen zu planen, die Infineon bislang gar nicht zugesagt hat.
Ihre KI-Toolbox für diese Nachricht
Quick-Check-Prompt-Tool
für Einkauf & Vertrieb · Arbeitsmittel: Lieferanten & Lieferkette
- Anwendungsfall
- Schnelle interne Einschätzung, ob und wann sich eine Kontaktaufnahme zu Infineon bezüglich der TDA235E5/E0 lohnt.
- Schritt für Schritt
- 1. Prompt in ein KI-Chat-Tool einfügen und die eigenen Eckdaten (Zielanwendung, benötigte Stückzahl, Zeithorizont) ergänzen. 2. Ausgabe als Gesprächsleitfaden für das nächste Gespräch mit dem Infineon-Vertrieb nutzen. 3. Ergebnis intern mit der Entwicklung abstimmen, bevor eine Anfrage rausgeht.
- Der Prompt zum Kopieren
Ich bewerte gerade, ob sich für unser Unternehmen ([Branche/Anwendung einsetzen]) eine frühzeitige Kontaktaufnahme zu Infineon bezüglich der neuen TDA235E5/E0 Power-Stages lohnt (Engineering-Sample-Status seit 7.9.2026, für Stromversorgung von KI-Beschleunigern/Server-CPUs, noch kein Serienstart, keine Preise bekannt). Unser Zeithorizont für ein mögliches Produkt ist [Zeitraum einsetzen], geplante Stückzahl [Menge einsetzen]. Erstelle mir eine kurze Pro-/Contra-Liste, ob eine Anfrage jetzt schon sinnvoll ist, und drei konkrete Fragen, die ich Infineon dabei stellen sollte.
- Nutzen
- Strukturierte Entscheidungsgrundlage statt Bauchgefühl, klare Gesprächsvorbereitung.
- KI-Soforttest
- Prompt mit Platzhaltern testweise mit einer fiktiven Anwendung (z. B. „Serverhersteller, 500 Stück, Q3/2027“) ausfüllen.
- Zu erwartendes Ergebnis
- Eine kurze, geschäftsorientierte Einschätzung plus konkrete Rückfragen – kein technisches Datenblatt-Detail.
KI-Agent
für Entwickler · Arbeitsmittel: Designprüfung & Schaltungsentwurf
- Anwendungsfall
- Erste technische Prüfung, welche Layoutänderungen ein Wechsel von lateraler zu vertikaler Power-Delivery im eigenen Board-Design nach sich ziehen würde.
- Schritt für Schritt
- 1. Agenten-Anweisung mit den eigenen Board-Spezifikationen ergänzen. 2. Agent bitten, eine Checkliste offener Konstruktionsfragen zu erstellen. 3. Checkliste als Grundlage für ein internes Design-Review nutzen.
- Agenten-Anweisung zum Kopieren
Du bist ein Power-Delivery-Design-Reviewer. Ich plane, in einem künftigen Serverboard-Design von lateraler auf vertikale Power-Delivery umzustellen, angelehnt an Infineons TDA235E5/E0 Dual-Phase-Power-Stages (6x6x0,8mm, bis 300A Peak, 120A TDC, Top-Side-Flüssigkühlung). Aktuelle Eckdaten meines Boards: [Sockelleistung], [aktuelle Kühlung], [aktuelle VRM-Platzierung einsetzen]. Erstelle eine priorisierte Checkliste der Konstruktionsfragen, die ich vor einem Layoutwechsel klären muss (mechanisch, thermisch, elektrisch), und markiere, welche davon ich nur mit Infineon-Support beantworten kann.
- Nutzen
- Strukturierter erster Design-Check, bevor Engineering-Ressourcen gebunden werden.
- KI-Soforttest
- Mit Platzhalter-Werten eines bestehenden, bekannten Boards testen und Plausibilität der Checkliste prüfen.
- Zu erwartendes Ergebnis
- Eine priorisierte, technische Checkliste mit klarer Kennzeichnung, welche Punkte externen Support erfordern.
Quellen/Verifikation
- Infineon Technologies, Pressemitteilung, 7. September 2026, München — infineon.com (Basisquelle, referenziert über mehrere Fachmedien)
- Semiconductor For You: „Infineon sets new power benchmark for AI accelerators…“ — semiconductorforu.com
- EE World Online: „Dual-phase power stages support 300 A peak current“ — eeworldonline.com
- Electronics Weekly: „Dual-phase smart power stage family has power density exceeding 2 A/mm²“ — electronicsweekly.com
- Intelligent Living: „Infineon Sets New Benchmark for AI Accelerator Power Delivery“ (Einordnung Lateral vs. Vertikal) — intelligentliving.co
- Deutsche-Fachpresse-Check: noch nicht bei elektroniknet.de, all-electronics.de, elektronikpraxis.de oder eeNews Europe gefunden (Stand 15.09.2026)
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